導入
ボンド塗布用の異形コンポーネントプレーサー
超スリムな異形専用部品プレーサー（幅680mm）。塗布能力の向上。使いやすさの向上。
1 つのノズルと 1 つのディスペンサーを備えたディスペンサーヘッドを提供します
PCB の同時配置 (上/下)
ラベルフィーダー（オプション）
電動フィーダとエアフィーダの併用
テープカッター内蔵（オプション）
アドバンスチップマウンタ
高速かつ柔軟なピックアンドプレースマシン
多機能な SMT の配置
高速で柔軟なピックアンドプレースマシン
▶ 速度 : 2,400CPH (1Spin.)/3,000CPH (2Spin.)
▶ 構造 : 1 ガントリー x 25 スピンドル
1ガントリー×1スピンドル（オプション）
▶ PCB サイズ : (最小)L50xW50
(最大)L295×W250
▶ スーパースリム（幅680mm）
▶ 異形部品の能力向上
- 1005~□45mm(H15mm)
- バックライトによるコンポーネントの認識
- シールド缶の配置検査
▶ デュアルレーン混合生産が可能
- 同じ PCB (上/下)
▶ 電動フィーダーと空圧フィーダーの併用
▶ 内蔵テープカッター（オプション）
高い生産性
シールド缶の配置に最適化
機長を最小限にすることで｛[t0]｝のインライン面積を削減し、シールド缶を8個配置した場合、サイクルタイム16秒以内での生産が可能となります。
高信頼性
シールド缶装着検査機能
シールド缶設置後に設置状況を検査することで不具合を未然に防ぎます。
柔軟な生産
混合生産をサポート
PCBの上面と下面を前後のワークステーションで同時に作成可能
簡単操作
シールド缶専用の認識アルゴリズムを適用
部品の自動ティーチング機能やシールド缶専用の編集画面などを提供します。
よくある質問：
1. ピック アンド プレース マシンとは何ですか?ピック アンド プレース マシンは、表面実装テクノロジ (SMT) アセンブリで使用される自動デバイスです。電子部品を正確にピックし、プリント基板 (PCBs) 上に配置します。これらの機械は現代のエレクトロニクス製造に不可欠であり、手動による部品配置に取って代わります。
2. ピック アンド プレース マシンの特徴は何ですか?ピック アンド プレース マシンの特徴は次のとおりです。
自動コンポーネント配置
さまざまなコンポーネントのサイズ/タイプに対応する多用途性
精度を高める高度なビジョンシステム
高速動作
ユーザーフレンドリーなインターフェース
生産ラインへの統合
3. ピック アンド プレース マシンの利点は何ですか?ピック アンド プレース マシンの利点は次のとおりです。
卓越した精度と精度
生産効率の向上
人件費の削減
カスタムおよび多品種生産への適応性
I.C.T - 当社
I.C.T について:
I.C.T は、工場計画ソリューションの大手プロバイダーです。私たちは3つの完全所有工場を持ち、 世界中の顧客に対する専門的なコンサルティングとサービス。当社には22年以上の電子技術の経験があります 全体的なソリューション。私たちは完全な機器セットを提供するだけでなく、あらゆる技術的なサポートも提供します。 サポートとサービスを提供し、お客様により適切な専門的なアドバイスを提供します。私たちは多くのお客様をサポートしていますv LED、テレビ、携帯電話、DVB、EMS、その他の業界の工場を世界中に設立します。私たちは LED、テレビ、携帯電話、DVB、EMS、その他の業界の工場を世界中に設立します。私たちは 信頼できる。
展示
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