Lyra Reflow Oven のプロセス開発段階の紹介。

電子製品の継続的な小型化とチップ部品の出現により、従来の溶接方法ではもはやニーズに対応できなくなりました。リフローはんだ付けプロセスは、ハイブリッド集積回路の組み立てに初めて使用され、組み立ておよびはんだ付けされる部品のほとんどは、チップコンデンサ、チップインダクタ、実装されたトランジスタおよびダイオードでした。SMT 技術全体の発展がますます完成し、さまざまなチップ部品 (SMC) や実装デバイス (SMD) が登場するにつれて、リフローはんだ付けプロセス技術と装置もその一部として使用されています。それに合わせて実装技術も発展し、その応用範囲はますます広がっています。ほぼすべてのエレクトロニクス製品領域に適用されており、Lyra リフロー オーブン技術も、装置の改良を中心に次のような開発段階を経ています。

サーマルプレートおよびプッシュプレートサーマルプレート伝導用の Lyra リフローオーブンのプロセス開発

赤外線のプロセス開発について Lyra リフローオーブン

赤外線加熱風ライラリフローオーブンの技術開発について

サーマルプレートおよびプッシュプレートサーマルプレート伝導用の Lyra リフローオーブンのプロセス開発

このタイプの Lyra リフロー オーブンは、コンベア ベルトまたはプッシュ プレートの下にある熱源の加熱に依存し、熱伝導によって基板上のコンポーネントを加熱します。セラミック基板を使用した厚膜回路の片面実装に使用されます。Lyra リフロー オーブン セラミック基板はコンベア ベルトにのみ取り付けることができます。十分な熱を得るために構造がシンプルで価格も安いです。

赤外線照射ライラリフローオーブンのプロセス開発について

このタイプの Lyra リフローオーブン コンベアベルトは主にコンベアベルトですが、コンベアベルトは基板を支持し、搬送するだけです。Lyraリフローオーブンの加熱方式は主に赤外線熱源による輻射加熱です。炉内の温度は以前の方法よりも均一になり、メッシュもより均一になります。大型で両面実装基板のリフローはんだ付けや加熱に適しています。このタイプのライラリフローオーブンは、リフロー炉の基本的なタイプと言えます。

赤外線加熱風ライラリフローオーブンの技術開発について

このタイプの Lyra リフローオーブン 炉内の温度をより均一にするために熱風を使用する IR 炉に基づいています。赤外線加熱のみを使用する場合、同じ加熱環境でも材質や色が異なると熱の吸収が異なり、そのため温度上昇ΔTも異なることがわかります。たとえば、IC などの SMD のパッケージは黒色のフェノール樹脂またはエポキシですが、リード線は白色の金属です。Lyra リフロー オーブンのみを加熱すると、リードの温度は黒色の SMD ボディよりも低くなります。