I.C.T Lyra シリーズ リフロー オーブンの動作原理?

リフロー炉 プリント基板パッド上に予め塗布されたはんだペーストを再溶融することにより、表面実装部品またはピンのはんだ端とプリント基板パッドとの間の機械的および電気的接続を実現するソフトはんだ付けです。リフロー炉は予熱ゾーン、予熱ゾーン、加熱ゾーンの合計4つの温度ゾーンに分かれています。加熱ゾーン。溶融はんだ付けゾーン。冷却ゾーン。Lyra リフロー オーブンを例として、これら 4 つの温度ゾーンの動作原理について説明します。

Lyra シリーズ鉛フリーリフローオーブン これは、長年にわたる市場テストを経た I.C.T の成熟した製品です。その比類のない加熱性能と温度制御システムは、さまざまな溶接プロセスの要件を満たします。これは、I.C.T の長年にわたる技術研究開発の結晶です。

1. Lyra リフローオーブンの予熱ゾーンの動作原理:

予熱は、はんだペーストを活性化し、部品の不良を引き起こす加熱行為である錫への浸漬時の急激な高温加熱を避けるためのものです。Lyra リフロー オーブンの目的は、PCB を室温でできるだけ早く加熱することですが、加熱速度は適切な範囲内に制御する必要があります。速すぎると熱衝撃が発生し、回路基板や部品が破損する可能性があります。遅すぎると溶媒が十分に蒸発しません。Lyra リフローオーブンのはんだ付け品質に影響します。加熱速度が速いため、Lyra リフロー オーブン温度ゾーンの後段のリフロー炉内の温度差は比較的大きくなります。

2. Lyra リフローオーブン断熱ゾーンの動作原理:

Lyra リフロー オーブンの保温ステージの主な目的は、Lyra リフロー オーブン炉内の各要素の温度を安定させ、温度差を最小限に抑えることです。この領域では、大きなコンポーネントの温度が小さなコンポーネントに追いつくようにし、Lyra リフロー オーブンはんだペースト内のフラックスが完全に揮発するように、十分な時間を与えてください。保温セクションの最後では、フラックスの作用によりパッド、はんだボール、部品ピンの酸化物が除去され、回路基板全体の温度もバランスがとれます。SMA 上のすべてのコンポーネントは、このセクションの終了時点で同じ温度になっている必要があることに注意してください。そうでないと、リフロー セクションに入ると、各部品の温度が不均一になり、さまざまな不良はんだ付け現象が発生します。

3. Lyra リフローオーブンはんだ付けゾーンの動作原理は何ですか?

PCB がリフローゾーンに入ると、温度が急激に上昇し、はんだペーストは溶融状態に達します。この領域ではヒーター温度が高く設定されており、部品の温度が急激にピーク温度まで上昇します。Lyra リフロー オーブンのピーク温度が低すぎると、冷接点が発生しやすくなり、濡れが不十分になります。Lyra リフローオーブンの温度が高すぎると、エポキシ樹脂基板とプラスチック部品がコーキングして剥離が発生しやすくなり、過剰な共晶金属化合物が形成されて脆化の原因になります。はんだ付けポイントははんだ付け強度に影響します。Lyra リフロー オーブンのはんだ付けエリアでは、Lyra リフロー オーブン炉の損傷を防ぐために、リフロー時間が長すぎないように特に注意してください。また、電子部品の機能低下や回路基板の損傷を引き起こす可能性があります。火傷やその他の悪影響。

4. Lyra リフローオーブン冷却ゾーンの動作原理:

この段階では、Lyra リフロー オーブンの温度が固相温度以下に冷却され、はんだ接合部が固化します。冷却速度ははんだ接合部の強度に影響します。冷却速度が遅すぎると過剰な共晶金属化合物が生成します。はんだ付け部に大きな粒組織が発生しやすくなり、はんだ付け部の強度が低下します。冷却帯の冷却速度は一般的に4℃/S程度であり、75℃まで冷却すれば十分です。