リフローはんだ付け機の機能と動作原理

SMT リフローはんだ付け機 全面組立に使用する溶接ツールです。これらの機械では、ベルトコンベアが製品を連続的に循環させてリフロー溶接を行います。これらの機械は、ヒーター、トランスミッション、温度制御コンポーネントという 3 つの基本部分で構成されています。さて、I.C.T。リフローはんだ付けの機能や動作原理を徹底解説します。

コンテンツリストは次のとおりです。

• リフローはんだ付け装置の機能

• リフローはんだ付け機の動作原理

  
  

リフローはんだ付け装置の機能

技術の進歩に応じて、SMT リフローはんだ付け機は、気相リフロー溶接、赤外線リフロー溶接、遠赤外線リフロー溶接、赤外線熱風リフロー溶接、全熱風リフロー溶接、水冷リフロー溶接に分類されます。電子製品の小型化に対応して開発された溶接技術で、主に各種表面実装部品のはんだ付けに使用されます。はんだ材料は通常のはんだペーストを使用します。

• コンポーネントをメインボードに接着する

各 SMT リフローはんだ付け機の内部には、空気または窒素を適切な温度に加熱できる加熱回路があり、コンポーネントがすでに取り付けられている回路基板全体に熱が吹き付けられ、両方のはんだが溶けます。側面を接着し、その後コンポーネントをメインボードに接着します。

• SMD 電子部品を PCB 基板にはんだ付けする

リフローはんだ付けは主に表面実装技術 (SMT) の製造プロセスで使用されます。この技術を利用するには、取り付けコンポーネントを備えた PCB 基板を SMT リフローはんだ付け機の指定された軌道パスに配置します。次に、熱エネルギーが加えられ、加熱、保持、溶接、冷却の段階を経て、はんだペーストがペースト状の状態から液体に変化し、最終的には固体の状態に戻ります。これにより、実装された電子チップと PCB 基板の間の溶接プロセスが完了します。熱源は、流れて浸透するはんだを溶かし、回路基板製造のこの中心要素を完成させます。

リフローはんだ付け機の動作原理

の炉 SMT リフローはんだ付け機 加熱ゾーン、恒温ゾーン、溶接ゾーン、冷却ゾーンの4つの温度ゾーンで構成されます。これは、機械に部品が実装される回路基板上で半田ペーストが通過する変化のプロセスを反映しています。

まず、PCB が加熱領域に入ると、はんだペーストのフラックスが溶解し、ガスが蒸発する可能性があります。

さらに、はんだペーストは柔らかくなり、最終的にはんだ付けパッドを覆い、その中に存在する酸素、部品ピン、およびはんだ付けパッドを隔離します。

さらに、高温で溶接領域に進入することによる急激な温度上昇による PCB や部品への損傷を防ぐために、断熱領域に入るときは完全な予熱を確実に行う必要があります。PCB が溶接領域に入ると温度が急速に上昇するため、液体はんだは濡れ、拡散し、はんだパッド、コンポーネントの端、および PCB のピン上でリフローし、より涼しい場所に入りながら固化してリフローから出ます。はんだ付けプロセスは正常に完了しました。

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