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日本の精密: 複数の業界向けの高精度塗布システム
急速に進化するエレクトロニクス製造業界において、日本製の高精度塗布システムはさまざまな業界に最適です。このディスペンス システムは日本で細心の注意を払って設計、製造されており、次のような用途における精度の新しい基準を確立します。 半導体パッケージ, 基板実装, LED バックエンド、ミニ LED、 PCのハードディスク、 もっと。
あらゆるアプリケーション業界における高精度塗布システムの利点
1. カスタマイズされたソリューション: 半導体パッケージ、ボード実装、LED バックエンド、Mini-LED、PC ハード ドライブなどの専用プラットフォームを迅速にカスタマイズし、特定の業界のニーズに合わせた最適なパフォーマンスを保証します。
2. 自動ニードル高さ補正: 半導体パッケージでも Mini-LED アプリケーションでも、システムはニードルの高さを自動的に測定して調整し、あらゆる塗布操作で細心の精度を保証します。
3. 合理化された画像処理: 効率的な画像処理により、基板実装および LED バックエンド アプリケーションの生産を加速し、視覚的な検索と検査の時間を大幅に短縮します。
4. 基板の反り検出: 非接触レーザーを利用して 1μm の微細な基板の反りを検出し、さまざまな業界の製造プロセス全体の整合性を確保します。
5. エラーのない操作: PC ハード ドライブの製造から LED バックエンド プロセスに至るまで、高粘度材料の高速マイクロ スプレーとエラーの自動修正および補償により、完璧な結果を達成します。
6. 多用途性の再定義: 半導体パッケージ用のはんだペースト印刷や Mini-LED 用の高速ドット スプレーなど、HD シリーズはさまざまなアプリケーションにわたって比類のない多用途性を提供します。
トランスミッション構造システムの高精度塗布システムの優秀さ
精密駆動の XY リニア モーター ドライブ制御により、半導体パッケージ、基板実装、LED バックエンド、Mini-LED、PC ハード ドライブ、またはその他の業界を問わず、あらゆるアプリケーションで精度が保証されます。ロードタイプのガントリー構造は高速移動時の安定性を保証し、さまざまな製造プロセスにわたって一貫した信頼性の高いパフォーマンスを提供します。
効率を最大化するためのカスタマイズされた機能構成
各業界の特定のニーズに合わせて専用のプラットフォームをカスタマイズし、業務効率を高めるためのオーダーメイドのソリューションを提供します。PC ハード ドライブ製造における基板の反り高さの補正であっても、LED バックエンド プロセスへの浸透モニタリングの組み込みであっても、このシステムはさまざまなアプリケーションにシームレスに適応します。
したがって、I.C.T の日本製の高精度塗布システムは、半導体パッケージ、基板実装、LED バックエンド、Mini-LED、PC ハードドライブなどの製造プロセスを向上させます。日本の精密さの本質を凝縮したシステムを備えています。
