この記事では、実際の運用環境で SMT のバキュームおよびピックアップのエラーをトラブルシューティングする方法について説明します。ノズルの汚れ、弱い真空、不正確なピックアップ高さ、フィーダー位置エラー、テープ ポケットの不安定性、不十分な真空応答、視覚障害など、SMT コンポーネントのピックアップ障害の主な原因をカバーします。また、エンジニアは、大量生産で繰り返し欠陥が発生する前に、ノズル、フィーダー、真空、材料、機械パラメータの問題を分離するための段階的な方法も提供されます。