自動 X 線検査は、特に BGA、LGA、QFN などの隠れたはんだ接合が基板の大半を占める場合、最新の PCBA 製造において最も重要な品質ゲートとなっています。従来の光学的手法は依然として役割を果たしていますが、単にコンポーネント本体の下にあるものを見ることができません。