はんだペーストの検査欠陥は、SMT 製造におけるプロセスの不安定性を示す最も初期の兆候の 1 つです。この記事では、最も一般的なはんだペースト検査の欠陥、それらが SPI データにどのように現れるか、およびそれらが対処されない場合に下流のはんだ付け不良につながることが多い理由について説明します。この記事では、ステンシル設計、はんだペースト材料、印刷パラメータに関連する根本原因を調査することで、SPI を欠陥検出だけでなくプロセス制御にもどのように使用できるかを示しています。 SPI の欠陥を修正および防止する実際的な方法と、SPI のフィードバックを閉ループの SMT 品質システムに統合する戦略について説明します。