現代の PCBA は、BGA、QFN、および LGA パッケージの隠れたはんだ接合にますます依存しており、AOI のような光学的方法では見えない欠陥が致命的な現場故障を引き起こす可能性があります。 PCBA の X 線検査により、これらの内部問題が明らかになり、AOI を補完して表面を超えた構造的完全性が保証されます。