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PCBA で CE および RoHS コンプライアンスを満たす方法 製造は、規制以上のものを理解することから始まります。それは、初日から EU 市場に対応できる製品を構築することです。 PCBA の製造では、CE および RoHS 準拠の形状材料の選択、PCB の設計、組み立てプロセス、および文書管理が行われます。このガイドでは、CE マーキングおよび RoHS 規格に効率的に適合するための実際的な要件、一般的なリスク領域、スマートな設計戦略について説明します。 OEM であっても PCBA メーカーであっても、コンプライアンス リスクを軽減し、市場アクセスを加速し、世界的な競争力を維持する方法を学びます。
PCBA の製造業 では、法規制への準拠は単なる事務手続きではありません。それは、基板の設計方法、材料の選択方法、国際市場向けのアセンブリの製造方法に直接影響します。欧州連合に参入する製品にとって、CE 準拠と RoHS 準拠は 2 つの最も重要な規制要件です。これらは異なるリスクに対処しますが、合法的な市場アクセスにはどちらも不可欠です。
CE 準拠とは、欧州経済領域内での電子製品の販売を許可する法的枠組みを指します。 CE マークは、製品が安全性、電磁両立性、および環境保護に関連する該当する EU 指令を満たしていることを示します。
CE マーキングは品質ラベルではなく、製品の性能を保証するものでもありません。代わりに、製品が関連するすべての EU 規制に準拠しているというメーカーの宣言を表します。 CE マークを適用すると、国の追加承認なしで EU 加盟国間で製品を自由に移動できます。
多くの企業は、CE マーキングが第三者の証明書であると想定しています。実際には、ほとんどの電子製品は技術文書によって裏付けられた自己宣言を使用しています。特定の高リスク製品のみが公認機関の関与を必要とします。
誤解されがちな重要な点は次のとおりです。
CE マーキングは法的要件であり、オプションのラベルではありません
メーカーはコンプライアンスの全責任を負う
当局はいつでもコンプライアンス文書を要求することができます
RoHS 準拠は、電子製品内の有害物質の管理に重点を置いています。 RoHS は略で Restriction of Hazardous Substance の、製造、使用、廃棄時に環境や健康上のリスクを引き起こす物質の使用を制限します。
この指令は、鉛、水銀、カドミウム、および特定の難燃剤などの物質を制限します。 PCBA の製造では、これははんだ合金、PCB 積層板、表面仕上げ、および電子部品に直接影響します。
電子廃棄物は急速に蓄積するため、RoHS は重要です。有毒物質は土壌や水に漏洩する可能性があり、労働者は長期にわたる暴露のリスクに直面する可能性があります。 RoHS は、設計および組立段階で有害物質を制限することにより、環境へのダメージを軽減し、製品全体の安全性を向上させます。
日々の PCBA 業務において、RoHS 準拠は以下に影響します。
はんだ付け工程の鉛フリー化
コンポーネントサプライヤーからの材料宣言
ハロゲンフリーの PCB 基質の選択
物質制限の継続的な検証
CE と RoHS は密接に関連していますが、目的は異なります。 CE 準拠により、製品が EU 市場に合法的に参入できるかどうかが決まります。 RoHS 準拠により、その製品内にどのような材料が許可されるかが決まります。
CE は市場アクセス要件として機能します。これがないと、製品が税関で阻止されたり、販売業者によって拒否される可能性があります。 RoHS は CE 枠組みの下での物質管理指令として機能します。つまり、非 RoHS 製品は、ほとんどのエレクトロニクス カテゴリで有効な CE マーキングを付けることができません。
PCBA のメーカーにとって、両方の要件を満たすことが不可欠です。彼らは、最終製品の CE 宣言をサポートする材料調達、はんだ付けプロセス、およびコンプライアンス記録を管理します。 CE と RoHS が連携すると、電子製品を EU 市場に輸出するための明確なコンプライアンス経路が作成されます。
RoHS 準拠により、PCBA の製造に関する明確な材料規則が定められています。どの物質がアセンブリ内に許可され、どの程度の量が許容されるかを制御します。工場の場合、はんだ付け、コンポーネント、プラスチック、コーティング、さらには人々が見落としがちな小さな隠れた材料にまで影響を及ぼします。
RoHS では現在、電気・電子機器に使用される 10 種類の有害物質が制限されています。それらは、完成品ではなく、均質材料レベルでの重量によって制限されます。
RoHS で制限されている物質には次のものが含まれます。
鉛(Pb)
水銀 (Hg)
カドミウム(Cd)
六価クロム (Cr⁶⁺)
ポリ臭化ビフェニル (PBB)
ポリ臭素化ジフェニルエーテル (PBDE)
フタル酸ビス(2-エチルヘキシル) (DEHP)
フタル酸ブチルベンジル(BBP)
フタル酸ジブチル (DBP)
フタル酸ジイソブチル (DIBP)
ほとんどの物質は同じ最大濃度限界を共有します。カドミウムはさらに厳しい規則に従っています。
| 物質カテゴリ | 最大制限 (重量による) |
|---|---|
| ほとんどの RoHS 物質 | 0.1%(1000ppm) |
| カドミウム(Cd) | 0.01%(100ppm) |
カドミウムは人体に蓄積するため、制限が厳しくなっています。時間が経つと腎臓や骨にダメージを与えます。たとえ少量の暴露でも長期的な害を引き起こすため、規制当局が許可する量ははるかに少ないです。
PCBA の場合、これはあらゆるはんだ接合部、パッド仕上げ、樹脂、およびコーティングが重要であることを意味します。 1 つの不適合材料がアセンブリ全体に影響を与える可能性があります。
RoHS のリスクは、人々が安全だと思っている場所に隠れていることがよくあります。これらは、調達、組み立て、二次加工中に発生します。
鉛ベースのはんだと表面仕上げが依然として最大の懸念事項です。従来の SnPb はんだは即座に RoHS に違反します。一部の古い HASL 仕上げには、明確に指定されていない限り、依然として鉛が含まれています。
コンポーネントのメッキと端子処理により、頻繁に問題が発生します。リード線、ピン、コネクタの接点には、錫と鉛の混合合金が使用されることがあります。サプライヤーの宣言を注意深く確認する必要があります。
ケーブル、コネクタ、およびプラスチック部品には、フタル酸エステルおよび臭素系難燃剤が含まれています。断熱材は配合を更新しないと RoHS に適合しないことがよくあります。
絶縁保護コーティングと接着剤は見落とされます。一部の配合物には、制限された溶媒または安定剤が含まれています。組み立て後に適用した場合でもカウントされます。
典型的な高リスク地域には次のようなものがあります。
はんだペースト組成
PCB パッド表面仕上げ
部品のリードメッキ
プラスチックハウジングとケーブルジャケット
ポッティングコンパウンドとシーラント
PCBA における RoHS 準拠は、仮定ではなく管理に依存します。私たちは材料を追跡し、サプライヤーを確認し、何か不確かな点がある場合はテストします。
CE コンプライアンスは、EU における製品の安全性と市場アクセスに重点を置いています。 PCBA 製品の場合、設計、組み立て、テスト、文書化が接続されます。楽しみのためにボードにマークを付けるわけではありません。 EUの規則を満たしていることを証明します。
CE への準拠は、いくつかの中核的な要素に依存します。それぞれが、PCBA の設計、構築、検証の方法に影響します。
安全要件はユーザーと設置者を保護します。 PCBA は、感電、過熱、火災、機械的危険を避けなければなりません。これには、適切な沿面距離、絶縁設計、安定した電力配線が含まれます。基板が高電圧を扱う場合、安全ギャップがより重要になります。
EMC 性能要件は、電磁気的動作を制御します。 PCBA は干渉を引き起こしてはなりません。また、他の電子機器の近くでも動作し続ける必要があります。レイアウト、接地、フィルタリング、シールドはすべて EMC の結果に影響します。配線が不十分だと、テストが失敗することがよくあります。
環境コンプライアンスの調整により、CE が物質規則にリンクされます。 RoHS は有害物質を管理することで CE をサポートします。材料が準拠すると、CE 文書化が容易になります。彼らは別々にではなく、一緒に働きます。
| CE 要素 | PCBA |
|---|---|
| 安全性 | 電気、熱、火災のリスク |
| EMC | 排出とイミュニティの動作 |
| 環境 | RoHS、材料制限 |
CE 準拠は生産前に始まります。リスク評価では、どのようなルールが適用され、誰がそのルールを所有するかを定義します。
適用可能な指令を決定することが最初に行われます。一般的なものには次のようなものがあります。
低電圧指令 (LVD)
EMC指令
RoHS指令
機械または無線指令 (該当する場合)
すべての PCBA がすべてのディレクティブに該当するわけではありません。それは電圧、機能、および最終的な用途によって異なります。
次に、危険性とコンプライアンスのギャップを特定します。設計、材料、組み立て手順を見直します。過熱のリスク、EMCの弱点、または安全でない間隔を探します。初期のプロトタイプではギャップが発生することがよくあります。
OEM と PCBA メーカー間の責任分担は明確にしておく必要があります。通常、OEM は最終製品の CE マーキングを所有しています。 PCBA メーカーは、準拠した設計、プロセス管理、記録を通じてこれをサポートしています。役割が明確でない場合、監査中に問題が発生します。
明確な分類と早期のリスクチェックにより遅延が軽減されます。また、後でコストのかかる再設計を防ぐこともできます。
設計の選択により、テストが開始されるずっと前にコンプライアンスが決まります。早期に計画を立てれば、CE と RoHS の問題は急速に縮小します。レイアウト、素材、熱に対する考え方がすべて重要な役割を果たします。
鉛フリーはんだの適合性は、パッド、コンポーネント、プロファイルに影響します。鉛フリー合金はより高温で溶解します。関節にさらにストレスがかかります。私たちはパッドのサイズを慎重に設計し、ENIG やイマージョンシルバーなどの仕上げを選択します。関節の信頼性を維持するのに役立ちます。
ハロゲンフリーの PCB 材料は、環境リスクと煙の毒性を軽減します。多くの FR-4 オプションが RoHS およびハロゲンフリーのニーズに対応できるようになりました。それらは電気的にわずかに異なる動作をします。設計者はインピーダンスとスタックアップを早期に調整します。
より高いリフロー温度に対する熱管理は非常に重要です。鉛フリーリフローのピークは 245 ～ 260°C に達することがよくあります。無視すると板が歪んでしまいます。当社では、より高い Tg ラミネート、バランスのとれた銅層、およびスマートなビア配置を使用しています。熱経路によりコンポーネントが安全に保たれます。
| 設計領域でカバーされる内容 | RoHS への影響 |
|---|---|
| 半田 | より高い融点 |
| ラミネート | ハロゲンフリー材料 |
| 熱 | 高いリフロー応力 |
PCB EMC 制御のためのレイアウト技術は配置から始まります。ノイズの多い部品を敏感な信号から遠ざけます。ループが短いと放射線が減少します。クリーンなリターンパスにより排出量が削減されます。接地、シールド、およびフィルタリング戦略は、EMC パフォーマンスを形成します。ソリッド グラウンド プレーンは、分割されたグラウンド プレーンよりも効果的に機能します。コネクタ付近のフィルターがノイズを早期に遮断します。スペースが許せば、シールドが役に立ちます。
信号の完全性とノイズ抑制により、機能とテスト結果が保護されます。制御されたインピーダンス配線により反射が低減されます。デカップリング コンデンサは電源ピンの近くに配置されます。電圧を安定させ、ノイズを低く保ちます。
CE および RoHS への準拠はルールを超えています。それは信頼、スピード、そして長期的な価値を形成します。これをうまく利用している企業はすぐに目立ちます。
EU および世界市場への迅速なアクセスにより、時間とコストが節約されます。 CE および RoHS を満たす製品は遅延なくヨーロッパに参入します。税関検査がスムーズになった気がします。打ち上げスケジュールはそのまま残ります。法的リスクやリコールのリスクが軽減され、収益と評判が保護されます。違反すると、罰金、撤回、再設計が発生します。早期に基準に従うと、リスクは急激に低下します。チームは代わりに成長に焦点を当てます。
ブランドの信頼性と信頼性が向上すると、自信が生まれます。購入者は準拠した製品を好みます。ディストリビューターは事務手続きを信頼します。規制当局は質問を減らします。
| OEM の利点 | ビジネスへの影響 |
|---|---|
| 市場アクセス | より迅速な製品発売 |
| 法的安全性 | リコールの危険性が低い |
| ブランドの信頼 | 顧客ロイヤルティの向上 |
より価値の高いプロジェクトがより一般的になります。コンプライアンス対応の工場は、規制された業界を引き寄せます。自動車、医療、産業の顧客はこのスキルを求めています。利益率が向上することがよくあります。顧客との長期的なパートナーシップがさらに容易になります。コンプライアンスがスムーズに機能している場合、OEM はより長く滞在します。リピート注文も続きます。コミュニケーションが改善されます。
持続可能なエレクトロニクス製造との連携が将来の成長をサポートします。 RoHS は有害廃棄物を削減します。 CE はより安全な製品を推進します。現在、世界中の多くの顧客がその両方を期待しています。コンプライアンスは影響力を生み出します。それは認識を変えます。それは能力を利点に変えます。
CE コンプライアンスは、EU における市場アクセスと製品の安全性に焦点を当てています。安全性、EMC、および規制への適合性をチェックします。 RoHS 準拠により、材料内の有害物質が管理されます。 PCBA の製造では、CE が製品が EU 市場に参入できるかどうかを決定し、RoHS が基板にどのような材料を含めることができるかを決定します。これらは代替品としてではなく、連携して機能します。
EU 市場に投入される完成電子製品には CE マーキングが義務付けられています。スタンドアロンの PCBA には通常、それ自体には CE マークが付いていません。ただし、最終製品の準拠をサポートするため、CE 関連の要件も満たさなければなりません。 OEM は、CE 宣言時に PCBA のコンプライアンス データに依存します。
OEM は、最終製品の CE マーキングに対する法的責任を負います。 PCBA のメーカーは、材料、プロセス、試験データ、文書を管理することでコンプライアンスをサポートしています。 PCBA に準拠できない場合、OEM の CE 宣言は無効になります。
鉛は依然として最も一般的な問題です。これは、はんだ、表面仕上げ、およびコンポーネントの端子に現れます。フタル酸エステルは、ケーブル、プラスチック、コネクタによく見られます。カドミウムには厳しい制限があるため、たとえ微量でも問題を引き起こします。
PCBA の製造において CE および RoHS 要件を満たすには、実際には管理と先見性が必要です。設計、材料、組み立て、文書化が同じ方向に進むと、コンプライアンスはストレスではなく予測可能になります。物質制限から EMC 対応レイアウトに至るまで、あらゆる小さな決定により、製品がより早く監査に合格し、自信を持って EU 市場に参入できるようになります。
Dongguan ICT Technology Co., Ltd. では、PCBA に準拠した設計、調達、組み立て、文書化を通じて OEM をサポートしています。 EU 向けエレクトロニクスを計画している場合、当社のチームは、CE および RoHS 規則をスムーズで信頼性の高い生産プロセスに変換し、大規模化に対応し、検査にすぐに対応できるよう支援します。
