マレーシアのパートナーへの半導体生産ラインの納入に成功

当社は最近、マレーシアの主要パートナーに最先端の半導体生産ラインを納入しました。生産ラインは、高度な ローダ、自動レーザー切断機、および PCBA/IC 配置機で構成され、当社のパートナーに効率的で正確な半導体製造ソリューションを提供します。5 月に、当社のエンジニアのトニーがパートナーの工場を訪問して生産ラインの設置と試運転を行い、包括的な技術サポートとトレーニングを提供します。パートナー様のご要望に応じて、半導体製品の切断・配置に関する各種テストを実施しました。機械は6月に無事納入され、現在順調に稼働しています。

背景

私たちのパートナーは、 半導体製造業。彼らは、半導体製品のダイシングと配置のプロセスで課題に直面し、この問題に対処できる信頼できるパートナーを探していました。

ニーズと課題

マレーシアのパートナーは、以下を含む効率的な生産ラインを必要としていました。 上級 ローダ, 自動レーザー切断機、 そして PCBA/IC 実装機、増大する生産需要に対応するためです。さらに、機器の適切な操作と潜在的な問題の効果的な解決を保証するための技術サポートとトレーニングを提供する専門チームも必要でした。

半導体ソリューション

このケースに先立って、私たちはパートナーと緊密に協力して、パートナーのニーズと課題を理解しました。お客様の要件に基づいて、高性能の Advanced ローダ、自動レーザー切断機、および PCBA/IC 配置機を組み込んだ、カスタマイズされた半導体切断および配置機の生産ラインを設計および構築しました。

上級 ローダ

高度な ローダ は、半導体製品を生産ラインに正確かつ効率的にロードすることで、生産プロセスを最適化します。自動化機能により手作業が大幅に削減され、時間を節約し、一貫した生産品質を確保します。

自動レーザー個片化システム

自動レーザー切断機は、半導体ウェーハを正確かつ効率的に分離できる最先端の技術です。高速レーザーと高度な制御システムにより、優れた精度を実現し、材料の損失を最小限に抑え、歩留まりを最大化します。この最先端のマシンは優れた結果を保証し、高品質の半導体製品を提供するというパートナーの取り組みをサポートします。

ピックアンドプレイス荷降ろしシステム

I.C.T 自動トレイ配置機は、自動ダイシング機専用に設計されています。高効率・省力化・高い資格取得率が特徴です。これは、自動車エレクトロニクスや携帯電話のマザーボードなど、静電気保護に対する高い要件を持つメーカーに特に適しています。

技術サポートとトレーニング

シームレスな統合と生産ラインの最適利用の重要性を理解した当社のエンジニア、トニーは 5 月にパートナーの施設を訪問しました。トニーは、機器のセットアップ、校正、微調整を監督する包括的な技術サポートを提供しました。さらに、パートナーのエンジニアリング チームに広範なトレーニング セッションを実施し、生産ラインの効率的な運用とメンテナンスに必要な知識とスキルを習得させました。

テストとカスタマイズ

パートナーの特定の要件を満たすために、さまざまな半導体製品のダイシングと配置に関する広範なテストを実施しました。私たちのチームはパートナーと緊密に連携し、生産ラインがパートナーの特定のニーズに合わせてカスタマイズされていることを確認しました。このカスタマイズにより、パートナーの特定の半導体アプリケーションに対して最適なパフォーマンスと優れた結果が保証されます。

結論

私たちは、マレーシアの尊敬するパートナーに高度な半導体生産ラインを納入できたことを嬉しく思います。当社の統合ソリューションは、パートナーが製造能力を強化し、生産目標を効率的に達成できるようにします。