導入 ペースの速いエレクトロニクス製造の世界では、SMT ラインの最適化は効率と生産性にとって非常に重要です。表面実装技術 (SMT) は組み立てプロセスに革命をもたらし、複雑な電子回路を正確かつ迅速に製造できるようにしました。しかし、

はんだペースト印刷プロセスのパラメータとその品質を検証するためのいくつかのテストはんだペースト印刷は表面実装技術の基本的なプロセスであり、その成功が電子アセンブリの品質を決定します。したがって、他の組み立てに進む前に、はんだペーストの印刷を確認してください。

2022年も知らないうちに過ぎてしまいました。過去 1 年間、I.C.T チームは最前線で戦い、鉄壁のチームを形成してきました。私たちは今年さらに強くなり、多くの刺激的な時間を経験しました。ICT 年次重要イベントに足を踏み入れましょう

フルオート SMT ステンシル プリンタは、SMT パッチ製造の最初のプロセスにあり、はんだペーストまたはパッチ接着剤の印刷に使用されます。はんだペーストまたはパッチ接着剤は、コンポーネントの配置の準備として、パッドまたはプリント基板の対応する位置に正しく印刷されます。