BGA のボイドの問題のほとんどは、発生した場所では発見されません。問題はずっと後、つまり製品が出荷され、ストレスがかかり、明白な説明もなく返品された後に発見されます。工場では、ボイドを「検査」しているとよく言います。彼らが本当に意味しているのは、事後的に証拠を記録しているということです。