電子製品の継続的な小型化とチップ部品の出現により、従来の溶接方法ではもはやニーズに対応できなくなりました。リフローはんだ付けプロセスは、ハイブリッド集積回路の組み立てに初めて使用され、組み立ておよびはんだ付けされる部品のほとんどは、チップコンデンサ、チップインダクタ、実装されたトランジスタおよびダイオードでした。SMT 技術全体の発展がますます完成し、さまざまなチップ部品 (SMC) や実装デバイス (SMD) が登場するにつれて、リフローはんだ付けプロセス技術と装置もその一部として使用されています。それに合わせて実装技術も発展し、その応用範囲はますます広がっています。ほぼすべてのエレクトロニクス製品領域に適用されており、Lyra リフロー オーブン技術も、装置の改良を中心に次のような開発段階を経ています。