この記事では、SMT の生産においてはんだペースト検査 (SPI) が必要でない可能性がある状況について説明します。少量プロトタイピング、最小限の SMT コンテンツを備えたハイブリッド ボード、レガシー設計、非リフローはんだ付けプロセス、およびシンプルな大ピッチ SMT 設計を調査します。 SPI をスキップすると、場合によってはコストと時間を節約できますが、隠れた欠陥の可能性や長期的な信頼性の懸念などのリスクも伴います。ファインピッチのコンポーネントを備えた最新の複雑な設計の場合、SPI は高品質のはんだ接合を確保するための重要なステップです。この記事では、手動検査または代替方法で十分な場合についての洞察を提供し、信頼性の高いアプリケーションにおける SPI の重要性を強調しています。