I.C.T |半導体製造で使用される自動化された PCB レーザー切断

特徴：

1. マニュアルフォーカスの位置ずれを避けるための自動フォーカス機能付き;  

2. 切断ソフトウェアは習得が簡単で、内側への縮小、外側への拡大、サイズの変更と調整、切断点のグラフィック編集などのグラフィック編集機能が付属しています。  

3. ダイナミックズーム機能付き：顧客の製品の厚さに応じて、基板を分割するときに層ごとの落下回数を実現し、焦点距離が製品の切断にあることを保証します。  

4. CCD自動位置決め、伸縮補正機能の自動計算を備えています。  

5. 3 色の光源を備えており、PCBA 光学点を正確に識別し、サブボードの位置を特定するように調整できます。  

6. QRコードのみを読み取ることができるCCDを装備し、1mm * 1mm〜6mm * 6mmのMESデータアップロードを実現し、コード読み取り長は19桁です。  

7. 装置の送信高さは900±50mmで調整でき、トラックの長さは1000mmが好ましい。  

8. レーザーチラーが付属しており、除塵システム（自動真空吸着 + レーザー除塵）が装備されています。  

9. 装置の動作精度±0.005mm、CPK>1.33、サブボード精度±0.025mm、処理能力T≤1.6mm。  

10. SMT 帯電防止基準に従って、製品は 30CM 以内の帯電防止素材で作られている必要があります。  

11. 安全ドア連動機構が設定されており、装置運転中は安全ドアを開けることができず、ドア開放後は装置を操作できません。漏水防止装置を装備しています。

カットレンダリング：

半導体製造で使用される自動化されたPCBレーザー切断