SAMSUNG ピック & プレイス マシンとは何ですか?

SAMSUNG ピック & プレース機 一般的にはんだペースト印刷後の工程となります。目的は、さまざまな SMD コンポーネントをプリント基板上に正確に配置することです。次に、SAMSUNG Pick & Place Machineとは何かについて話しましょう。

コンテンツリストは次のとおりです。

l SAMSUNG ピック&プレイスマシンのコンセプトは何ですか?

l SAMSUNG Pick & Place Machine はどのようにピックして配置しますか?

l SAMSUNG ピック&プレイスマシンはどのような形で組み立てられますか?

SAMSUNG ピック&プレイスマシンのコンセプトは何ですか?

はんだペーストの印刷が完了したら、次のステップは、SMT 部品を PCB の表面に実装し、リフローによって部品と PCB の間に電気接続を形成することです。はんだ付け。SMTの部品を装着機の専用フィーダに投入し、装着機の吸着ノズルから部品を吸着します。 SAMSUNG ピック & プレース機、パーツは、事前に完成した配置プログラムの制御によって、PCB の対応するパッドに正確に配置されます。以上で、SMTの部品の交換は完了です。

SAMSUNG Pick & Place Machine はどのようにピックして配置しますか?

SAMSUNG ピック & プレース機 炉が完成した後に、材料の間違い、部品の欠落、極性の逆、位置のずれ、部品の損傷などの一連の品質問題が発生しないことを保証することです。配置プロセスは、SMT の中核部分です。SAMSUNG Pick & Place Machine のプロセス能力と標準化された品質管理は、PCBA の最終出力の品質を保証する重要な要素です。

SAMSUNG ピック&プレイスマシンはどのような形で組み立てられますか?

SAMSUNG ピック & プレース機 主に、組み立てられた製品の特定の要件と組み立て設備の条件に応じて、適切な組み立て方法を選択します。これは効率的かつ低コストの組み立てと生産の基礎であり、SAMSUNG Pick & Place Machineの加工プロセス設計の主要な内容でもあります。. SAMSUNG Pick & Place Machineのいわゆる表面実装技術とは、回路の要件に応じて、リフローはんだ付けまたはウェーブを使用して、プリント基板の表面に表面実装に適したチップ形状部品または小型部品を配置することを指します。はんだ付けなどの溶接工程を組み合わせて、ある機能を持った電子部品を組み立てる技術。