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半自動SMT生産ラインの特徴は何ですか?

公開された: 2022-05-18     起源: パワード

インダストリー 4.0 の主要プロジェクトとして、MES システムは現在さまざまな業界で登場しています。タバコ、自動車、食品などのよく知られた産業に加えて、次のような新興産業もあります。 半自動 SMT 生産ライン, この記事では、半自動SMT生産ラインの特徴について説明します。



コンテンツリストは次のとおりです。

l 半自動 SMT 生産ラインの概念的な特徴は何ですか?

l 半自動 SMT 生産ラインの構造上の特徴は何ですか?

l 半自動 SMT 生産ラインの技術開発の現状はどうなっていますか?






半自動 SMT 生産ラインの概念的な特徴は何ですか?

半自動 SMT 生産ライン 主に、SMY デバイスまたは SMC、チップ デバイスとしても知られるいくつかの小型コンポーネントを指します。部品を印刷またはその他の基板に組み立てるプロセス方法は、半自動 SMT 生産ライン プロセスと呼ばれ、関連する組立装置は半自動 SMT 生産ライン装置と呼ばれます。




半自動 SMT 生産ラインの構造上の特徴は何ですか?

電子製品は高いアセンブリ密度、小型、軽量であるため、SMD コンポーネントの体積と重量は、従来のプラグイン コンポーネントのわずか約 1/10 です。一般的には、その後 半自動 SMT 生産 ライン を採用し、電子製品の体積を40%~60%削減します。重量は60%~80%軽減されます。

半自動SMT生産ラインは高い信頼性と強力な耐振動性を備えています。はんだ接合部の欠陥率が低い。高周波特性が良好です。電磁干渉と無線周波数干渉を軽減します。自動化が容易で生産効率が向上します。

半自動の SMT 生産ラインにより、コストが 30% ~ 50% 削減されます。材料、エネルギー、設備、人材、時間などを節約します。電子製品は小型化を追求しており、以前使用されていた穴あきプラグイン部品を減らすことができません。

電子製品はより充実した機能を備えています。半自動 SMT 生産ラインで使用される集積回路には、特に大規模で高度に集積された IC など、表面実装コンポーネントを使用する必要がある穴あきコンポーネントがありません。

半自動 SMT 生産ライン製品は大量生産され、自動化されます。工場は、顧客のニーズを満たし、市場競争力を強化するために、高品質の製品を低コストで高生産量で生産する必要があります。電子部品の開発、集積回路の開発、半導体材料の多様な応用。




半自動 SMT 生産ラインの技術開発の現状はどうなっていますか?

現在、高度な電子製品、特にコンピュータおよび通信電子製品では、一般に SMT テクノロジーが採用されています。国際的には、SMD デバイスの生産量は年々増加していますが、従来のデバイスの生産量は年々減少しています。したがって、時間が経つにつれて、 半自動 SMT 生産ライン テクノロジーはますます普及するでしょう。


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