半自動 SMT 生産ラインの主要な生産プロセスは何ですか?

の仕事 半自動 SMT 生産ライン 完全な生産ラインシステムを形成するには、厳密に標準化された操作と生産プロセスが必要です。次に、半自動 SMT 生産ラインの主要な生産プロセスについて説明します。

コンテンツリストは次のとおりです。

l 半自動SMT生産ラインの表面実装プロセスフローは何ですか?

l 半自動SMT生産ラインの混合プロセスは何ですか?

l 半自動SMT生産ラインの補助プロセスとは何ですか?

半自動SMT生産ラインの表面実装プロセスフローは何ですか?

①片面組立：全て 半自動 SMT 生産ライン 表面実装部品は PCB の片側にあり、入荷検査 - はんだペースト混合 - シルクスクリーンはんだペースト - パッチ - リフローはんだ付け

②両面組立。半自動 SMT 生産ラインの表面実装コンポーネントは、それぞれ PCB の A 側と B 側にあります。受入検査-PCB A面シルク半田ペースト-SMD-A面リフロー半田付け-フリップ基板-PCB B面スクリーン印刷半田ペースト-パッチ-B面リフロー半田付け-清掃・点検・修理

半自動SMT生産ラインの混合プロセスは何ですか?

①片面混合組立工程： 半自動 SMT 生産ライン プラグインと表面実装コンポーネントはすべて PCB の A 側にあり、入荷検査 - はんだペーストの撹拌 - PCB A 側のシルク スクリーンはんだペースト - パッチ - A 側のリフローはんだ付け - {[t7] ]} A側プラグインウェーブはんだ付け

②両面混合組立工程：半自動SMT生産ライン表面実装部品はPCBのA面、プラグインはPCBのB面にあります。まず、両面 PCB の A 面と B 面が両面実装方法に従って実装されます。取り付けられたコンポーネントをリフローはんだ付けし、次に両面のプラグインを手動はんだ付けします。

半自動SMT生産ラインの補助プロセスとは何ですか?

半自動SMT生産ラインの補助プロセスは、主にウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けの混合プロセスを解決するために使用されます。最初の側面は、赤い糊を印刷することです。その機能は、PCB の固定位置に赤い接着剤を印刷することです。主な機能は、PCB のコンポーネントを修正することです。通常、表面実装部品を備えた PCB の両面と片面に使用されます。ウェーブはんだ付けの場合、 半自動 SMT 生産ライン 使用機材は印刷機です。半自動生産ラインの最前線に位置する半田ペーストと赤糊の印刷を1台で行うことができます。.

2番目の側面は硬化です。リフローはんだ付けは、硬化性と鉛入りはんだペーストの点で優れています。その機能は、加熱によってパッチ接着剤を硬化させ、表面実装コンポーネントと PCB がしっかりと接着されるようにすることです。 半自動 SMT 生産ライン 装置は硬化オーブンを備えたリフロー オーブンで、接着剤の硬化やコンポーネントや PCB の熱老化試験にも使用できます。これは、半自動 SMT 生産ラインの配置機の後ろにあります。