全自動 SMT 生産ラインの技術原理の紹介。

の主なコンポーネントは、 全自動 SMT 生産ライン 表面実装部品、回路基板、組立設計、組立工程で構成されます。全自動 SMT 生産ラインの主な生産設備には、プリンター、ディスペンサー、装着機、リフローはんだ炉、ウェーブはんだ付け機が含まれます。また、全自動｛[t0]｝生産ラインの付帯設備として、試験装置、リワーク装置、洗浄装置、乾燥装置、材料保管装置などがあります。次に、本装置を用いた全自動SMT生産ラインの技術原理について説明します。

全自動SMT生産ラインの技術原理は何ですか?

全自動 SMT 生産ライン技術原理の利点は何ですか?

全自動 SMT 生産ラインの技術原理の実装手順は何ですか?

全自動SMT生産ラインの技術原理は何ですか?

まず、面実装技術により全自動のSMT生産ラインが完成します。フルオート SMT 生産ラインは、ハイブリッド集積回路技術から発展し、部品の表面実装技術とリフロー溶接技術を採用した新世代の電子組立技術です。電子製品の製造における新世代の組立技術となっています。

全自動 SMT 生産ライン技術原理の利点は何ですか?

したがって、主な技術原則として、 全自動 SMT 生産ライン、その技術は幅広い応用範囲を持っています。全自動のSMT生産ラインは電子製品の小型化と多機能化を促進する一方で、一方、全自動 SMT 生産ラインは、大量生産と低不良率生産のための条件を提供します。

全自動 SMT 生産ラインの技術原理の実装手順は何ですか?

印刷: その機能は、コンポーネントのはんだ付けの準備として、PCB パッドにはんだペーストまたはパッチ接着剤を印刷することです。使用設備は全自動｛[t0]｝生産ラインの最前線に位置する印刷機（孔版印刷機）です。

塗布: PCB の固定位置に接着剤を滴下することであり、その主な機能はコンポーネントを PCB に固定することです。使用する装置はディスペンサーで、全自動生産ラインの最前部または試験装置の後ろに設置されています。

取り付け: その役割は、表面実装コンポーネントを PCB の固定位置に正確に取り付けることです。使用される装置は、全自動 SMT 生産ラインの印刷機の後ろにある配置機です。

硬化: その機能はパッチ接着剤を溶かすことで、表面実装コンポーネントと PCB がしっかりと接着されます。使用される装置は、全自動 SMT 生産ラインの配置機の後ろにある硬化オーブンです。

リフローはんだ付け: その機能ははんだペーストを溶かすことで、表面実装部品と PCB がしっかりと接着されます。使用される装置は、全自動 SMT 生産ラインの装着機の後ろにあるリフロー炉です。

洗浄：組み立てられたPCBに付着したフラックスなどの人体に有害なはんだの残留物を除去する機能です。使用する機器は洗濯機ですが、場所は固定ではなく、オンラインでもオフラインでも構いません。

検査: 組み立てられた PCB の溶接品質と組立品質を検査する機能です。使用機器には、拡大鏡、顕微鏡、インサーキットテスター（In-Circuit Tester、ICT）、フライングプローブテスター、自動光学検査（Automated Optical Inspection、AOI）、X-RAY検査システム、機能テスター、検査のニーズに応じて、その場所に適切な場所を装備することができます。 全自動 SMT 生産ライン.

再加工: その機能は、古代の衣装としてテストされた PCB を再加工することです。使用ツールは電動はんだごてやリワークステーションなどで、全自動SMT生産ラインの任意の位置に設置できます。