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全自動 SMT ステンシル プリンターの動作プロセスは何ですか?

数ブラウズ:0     著者:サイトエディタ     公開された: 2022-05-04      起源:パワード

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全自動 SMT ステンシル プリンター SMT の完全なライン機器のフロントエンド機器です。これは、SMT 業界の 3 つの主流コンポーネントの 1 つです。SMT ステンシル プリンターは半自動と全自動に分けられます。現在、主流の工場では全自動の SMT ステンシル プリンタが使用されています。全自動 SMT ステンシル プリンタ業界の全体的な技術は比較的成熟しているため、国内外で多くの有名なブランドが登場しています。全自動 SMT ステンシル プリンターの動作プロセスを紹介します。



コンテンツリストは次のとおりです。

l 全自動 SMT ステンシル プリンターの具体的なワークフローは何ですか?

l 全自動 SMT ステンシル プリンターの製造手順は何ですか?

l 全自動 SMT ステンシル プリンターを使用する場合の注意点は何ですか?



全自動プリンター




全自動 SMT ステンシル プリンターの具体的なワークフローは何ですか?

① PCB は 全自動 SMT ステンシル プリンター ベルトコンベアに沿って自動積み込み機で

② フルオート SMT ステンシル プリンタは PCB のメインエッジを検出し、その位置を特定します

③ Zフレームがバキュームプレートの位置まで上昇します

④ 真空を加えて PCB を特別な位置に固定します

⑤ 視覚軸がゆっくりとPCBの最初のターゲットに移動します。

⑥ フルオート SMT ステンシル プリンター カメラは、対応するスチール メッシュの下のマーク ポイントを探します。

⑦ 印刷された版を PCB に合わせて機械が移動させます。機械は版を X 軸方向、Y 軸方向および主軸方向に移動させることができます。

⑧ ステンシルが PCB に合わせられ、Z フレームが上に移動し、PCB がステンシルの下部に接触します

⑨ 所定の位置に移動すると、スキージはんだペーストを押してステンシル上で転がし、ステンシルの穴を通して PCB の PAD 位置に印刷します。

⑩ フルオート SMT ステンシル プリンタを印刷すると、Z フレームが下に移動して PCB とステンシルが分離します。

11 フルオート SMT ステンシル プリンターは PCB を次のプロセスに送信します

12 全自動 SMT ステンシル プリンターは次に印刷する PCB を受け取ります。




全自動 SMT ステンシル プリンターの製造手順は何ですか?

ステンシルを固定します 全自動 SMT ステンシル プリンター デバッグ OK になったら、自動はんだペースト プリンターできれいなスキージを組み立てます。

はんだペースト撹拌ナイフを使用して、はんだペーストをステンシルに追加します。1回目にはんだペーストを加えるのは約1cm、幅は1.5~2cmです。長さは PCB の長さに依存します。印刷部分よりも両辺が約3cm長くなります。長すぎても短すぎてもいけません。2 時間ごとに約 100 グラムのはんだペーストを追加します。

PCB 基板を印刷に投入し、印刷前に 5PCS をチェックし、印刷品質が正常であることを確認してから生産を開始します。

全自動 SMT ステンシル プリンタの通常の印刷プロセスでは、オペレータは 30 分以内に 1 回、印刷結果をチェックして、錫の不足、錫の連続、印刷不良などの欠陥がないかどうかを確認する必要があります。削れ、ずれ、印刷欠けなど、ピンが密すぎる場合。主にコンポーネントの印刷効果がチェックされます。

ステンシルは 5 枚印刷するごとにクリーニングする必要があります。PCB ボード上にピンの密度が高すぎるコンポーネントがある場合は、クリーニングの頻度を増やし、3PCS なしで 1 回クリーニングする必要があります。




全自動 SMT ステンシル プリンターを使用する場合の注意点は何ですか?

全自動 SMT ステンシル プリンター 一般に、基板のロード、はんだペースト、インプリント、および回路基板の転写で構成されます。はんだペーストの印刷は複雑なプロセスであるため、何らかの欠陥が発生しやすく、最終製品の品質に影響を与えます。したがって、全自動 SMT ステンシル プリンタを使用する場合は、関連する事項に注意する必要があります。

① 全自動 SMT ステンシル プリンタの生産プロセスにおいて、連続 3PCS 印刷の不良が判明した場合、技術者に、不良印刷された PCB をデバッグおよびクリーニングするよう通知する必要があります。

② 印刷不良の PCB 基板を洗浄する場合、PCB 表面の回路に傷が付くのを防ぐため、硬いもので PCB 表面を直接傷つけないでください。

③ ゴールドフィンガーを備えた PCB はゴールドフィンガーを避け、無塵紙と少量のアルコールで繰り返し拭き、エアガンで乾燥させ、はんだペーストが残っていないことを拡大鏡で確認してください。 。

④ フルオート SMT ステンシル プリンタの通常の印刷処理中、定期的にはんだペーストが溢れていないかを確認し、溢れたはんだペーストを回収する必要があります。

⑤ フルオート SMT ステンシル プリンタの製造終了後、ソルダペースト、スクレーパ、スチールメッシュなどの付属品や工具を回収し、治具や備品を清掃する必要があります。 。

⑥ はんだペースト印刷のSMT工程の最初の工程。SMT プロセスの欠陥のほとんどは、全自動 SMT ステンシル プリンターの不適切な操作によって引き起こされます。

⑦ 印刷品質を確保するには、正しい作業プロセスが重要です。上記の全自動 SMT ステンシル プリンターの生産操作プロセスがお役に立てば幸いです。


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