フルオート SMT ステンシル プリンターのパラメーター デバッグ スキルとは何ですか?

SMT プロセス品質における品質問題の 70% は、全自動 SMT ステンシル プリンタ プロセスによって決定されます。全自動 SMT ステンシル プリンタの印刷プロセス パラメータ設定が適切かどうかは、全自動 SMT ステンシル プリンタを必要とする印刷の品質に直接関係します。フルオート SMT ステンシル プリンタ操作技術者はフルオート SMT ステンシル プリンタのパラメータ デバッグ スキルを理解しています。フルオート SMT ステンシル プリンタのパラメータ デバッグ スキルを共有しましょう[t0]} ステンシル プリンター。

フルオートSMT ステンシル プリンターのスキージのパラメータデバッグについて。

フルオート SMT ステンシル プリンタの印刷速度のパラメータデバッグについて。

フルオート SMT ステンシル プリンターの版クリーニング頻度のパラメータデバッグについて。

フルオート SMT ステンシル プリンターの個別パラメータデバッグについて。

フルオートSMT ステンシル プリンターのスキージのパラメータデバッグについて。

フルオート｛［ｔ０］｝｛［ｔ１２］｝プリンタのステンシルの最大開口長は片側３０～５０ｍｍです。はんだペーストの添加量を減らし、はんだペーストと空気との接触面積を減らすため、スキージの長さを短くしています。現在、一般的なフルオートプリンタ SMT ステンシル で使用できる最大スキージ長は 150mm/200mm/320mm です。自動ソルダーペースト印刷機のステンシルとスキージの寿命を延ばすために、スキージ圧力を下げます。通常は、ステンシル上のはんだペーストをこすり落とすだけでよく、単一の粒子層をステンシル上に真空にしておくことは許容されます。スキージの状態により表スキージと裏スキージの圧力が異なる場合があります。

フルオート SMT ステンシル プリンタの印刷速度のパラメータデバッグについて。

印刷速度の設定原理 全自動 SMT ステンシル プリンター はんだペーストが印刷に失敗するのに十分な時間を確保することです。はんだペーストの形状が PCB パッドに印刷されない場合は、印刷速度を適切に遅くすることができます。プリント基板上の部品ピンの最小間隔が小さくなると、はんだペーストの粘度が高くなるため、それに応じて印刷速度を下げる必要があり、その逆も同様です。

フルオート SMT ステンシル プリンターの版クリーニング頻度のパラメータデバッグについて。

のために 全自動 SMT ステンシル プリンター、 画面を拭く頻度は、IC の足の固さによって決まります。IC のフットがしっかりしていると、はんだペーストの残留物が蓄積する可能性があります。メッシュ内の堆積物を適時にクリーニングする必要がある場合は、クリーニングの頻度を増やす必要があります。フルオート SMT ステンシル プリンタの設定値は、版を確実に拭き取ることを前提として、より大きな値を設定する必要があります。

フルオート SMT ステンシル プリンターの個別パラメータデバッグについて。

フルオート SMT ステンシル プリンタの製造プロセスにおける適切な分離速度により、欠けたはんだペーストが良好な形状を維持します。分離速度を設定する際は、プリント基板上の最小部品間隔とはんだペーストの粘度を考慮する必要があります。部品の間隔が狭くなるほど、はんだペーストの粘度が高くなり、相対的な分離速度が遅くなります。フルオート｛[t0]｝｛[t12]｝プリンタの離間距離は、版の厚みに一定のマージンを加えたもので、マージンは1～1.5mm程度です。リリース距離の大きさは、ステンシルの変形の程度とステンシルの密着度に関係します。その設定基準は、パッド上のはんだペーストの最も厚い部分が正常に剥離できることを確認することです。